一套手（shǒu）機外殼的製作涵蓋了結構設（shè）計、模具開發、注塑生產、噴塗印刷等過程，每一環節都將影響最終外觀。

結構（gòu）設計

手機外殼通常由四大件：麵殼(上前)、麵（miàn）支（zhī）(上後)、背支（zhī）(下前)、背殼(下後)和一些（xiē）小（xiǎo）件，如電池蓋、按鍵、視窗、卡扣、防劃條等組成。這些組件在結構（gòu）設計中需要充（chōng）分考慮到互配性，以及與電路板和電池（chí）等部件的裝配。

在（zài）結構設計中需要考慮很多相（xiàng）關問題（tí），如材料（liào）選（xuǎn）用、內部結構、表麵處理、加工手段、包裝裝潢（huáng）等，具（jù）體（tǐ）有以下幾點：

1. 要評審造型設計是否合理可靠，包括製造方法，塑件的出模方向、出模斜度、抽芯、結構強度，電路安裝(和電子工程人員配（pèi）合)等是否合理（lǐ）。

2. 根據造型要求確定製（zhì）造工藝是否能實現，包括模具製造、產品裝配、外殼（ké）的噴塗、絲印、材質選擇、須采購的零件供應（yīng）等。

3. 確定產品功能是否能實現，用戶使用是否最佳。

4. 進行具體的結構設計、確定每（měi）個零件（jiàn）的（de）製造工藝。要注意塑件的結構強度、安裝定位、緊固方式（shì）、產品變型、元器件的安裝定位、安規要求，確定最佳裝配路線。

5. 結（jié）構（gòu）設計要盡量減小模具設計和製造的難度，提高注塑生產的效率，降低模具成（chéng）本和生產成本。

6. 確定整個產品的生產工藝（yì）、檢測手段，保證產品的（de）可靠性。

模具（jù）設計

模具設計必須充分考慮產品的結構、裝配，同時還需（xū）要（yào）考慮生產中產品（pǐn）的脫模（mó）以及水路排布、澆口（kǒu）分布等，以（yǐ）下簡單介紹（shào）產品筋（jīn）條及卡鉤、螺母孔等位（wèi）置的（de）設（shè）計注（zhù）意點。

筋條（Rib）的設計：

• 使用PC或者（zhě） ABS+PC時，Rib的厚度最好不大於殼子本體厚度（dù）的0.6倍。

• 高度不要超過本體厚度的3-5倍。

• 拔模角度為0.5-1.0度（dù）。

• 在（zài）Rib的根部導Rib厚度的40%-60%的圓角。

• 兩根Rib之間的間距最好在壁厚的3倍以上。

卡勾的設計：

• 卡勾的卡入尺寸一（yī）般在0.5mm-0.8mm。

• 鉤子從分模麵下沉0.2mm，有利（lì）於模具製造。

• 鉤子和卡槽的咬合麵留0.05mm的間隙，以便（biàn）日後修模。

• 卡槽頂端於鉤子（zǐ）底部預（yù）留0.3mm的（de）間隙，作為卡勾變形的回彈空間。

• 卡（kǎ）槽最好做成封閉式的(在壁厚保證不縮水的情況下)，封閉麵的肉（ròu）厚0.3-0.5mm。

• 其餘配合麵留0.1-0.2mm的（de）間隙。

• 鉤子的斜頂需留6-8mm的行程。

• 鉤子的尖端導0.1mm的圓角，以便拆卸。

• 卡勾配合麵處可以自主導2度的拔模，作為拆卸角（jiǎo）。

• 卡槽底部導R角增加強度，所以肉厚不一的（de）地方導斜角（jiǎo）做轉（zhuǎn）換（huàn）區。

螺母孔(Boss)的設計：

Boss的目的是用來連接螺（luó）釘、導銷等緊固件或者是做熱壓時螺母的定位、熱熔柱，設計Boss的最重要原則就（jiù）是避免（miǎn）沒有支撐物，盡量讓其與外壁或者肋相連增加強度。

此外，模具鐵料的厚度（dù）需要大於0.5mm;母模麵拔模角最好大於3度（dù）。每增（zēng）加千分之一英寸（cùn）的咬（yǎo）花深度需增加一度的拔模（mó）角。

注（zhù）塑工藝

手機外殼通常采用PC(聚碳酸酯)或者PC+ABS材（cái）料成型，由於PC的流動性比較差，所以工藝上（shàng）通常采用高模（mó）溫、高料溫填充；采用的澆口通常為（wéi）點澆（jiāo）口，填充時需采用分級注塑，找好過澆（jiāo）口位置以及V-P(注射–保壓)切換位置，對於解決澆（jiāo）口氣痕以及欠注飛邊等（děng）異常會有很大的幫助。

以下（xià）為手機產品的成型條件要（yào）點，介紹熔體溫度、模具溫度、注（zhù）塑速度、背壓等成型參數的設定注意點。

熔融溫（wēn）度與模溫：

最佳的成型溫度（dù）設定與很多因素有關，如注塑機大小、螺（luó）杆組態、模具及成型品的設計和成型周期時（shí）間等。一般而（ér）言，為了讓塑料漸漸地熔融，在料管後段/進料區設定較低的溫度，而在料管前段設定（dìng）較高的溫度。但若螺（luó）杆設計不當或L/D值過小，逆向式的溫度設定亦可。

模溫（wēn）方麵，高溫模（mó）可提供較佳的表麵外觀，殘留應力也會較小，且對較薄（báo）或較長的成型品（pǐn）也較易填滿。而低模溫則（zé）能縮短成型周期。 螺杆回轉速度

建議40至70rpm，但需視乎機台與（yǔ）螺（luó）杆設計而調整。

為了盡速填（tián）滿模具，注（zhù）塑壓力愈大愈好，一般約為850至（zhì）1,400kg/cm2，而最高可達2,400kg/cm2。

背壓：

一般設定愈低愈好，但為求進料均勻，建（jiàn）議使（shǐ）用3至14 kg/cm2。 注（zhù）塑速度（dù）

射速（sù）與澆（jiāo）口設（shè）計有很（hěn）大關係，使用直接澆口或邊緣澆口時，為防止日暉現象和波流痕現象（xiàng），應用較慢之射速。

另（lìng）外，如（rú）成品厚度在5MM以上，慢速射出有助於避免氣泡或凹（āo）陷。一般而言，射速原則為薄者快，厚者慢（màn）。

從注塑切換為保壓時，保壓壓力要（yào）盡量低，以免（miǎn）成型品發生殘留應力（lì）。而（ér）殘留應力可用退火方式來去除或減輕（qīng）;條件是120℃至130℃約三（sān）十分鍾至一小時。

常見缺陷排除：

• 氣痕：降低熔體過澆口的（de）流動速率、提高模具（jù）溫度。

• 欠注：提高注塑壓力，速度、提高料溫，模溫、提高進（jìn）膠量。

• 飛邊：降低塑料填充壓力、控製好V-P切換點防止過填充（chōng）、提高鎖模力、檢查模具配合狀況。

• 變形：控製模具溫度防止模（mó）溫差異產生收縮不均變形、通過保（bǎo）壓調整。

• 熔接痕（hén）：提高（gāo）模溫料溫（wēn）、控製各段走膠流量防止困氣、提高（gāo）流動前沿溫度、增加排氣（qì）。

二次（cì）加工

手機外殼的（de）後加工通常有：噴塗、套色噴塗、印刷、夾心印刷、電鍍、真空蒸鍍（dù）、熱壓螺母、退火、超聲焊接等。

通過噴塗、電鍍（dù）等後加（jiā）工方法可以提高塑料的外觀效果（guǒ），同時可以提高塑料表麵的耐摩性能;熱壓超聲焊（hàn）等後（hòu）處理方法則可以增加一些嵌件便（biàn）於組裝;退火處理可以消除製品的內應力，提高產品的（de）性能。

手機外殼從設（shè）計、開模、調試、生產、後處（chù）理整個流程都是環環相（xiàng）扣的，隻有綜合以下因素（sù）：合理的結構及（jí）外觀設（shè）計、精確的模具、合理的工藝調試、穩（wěn）定的生產和精湛（zhàn）的後（hòu）處理才能（néng）生產出一套精美耐用的手機殼。