隨著通訊技術的飛速發展，手（shǒu）機普遍應用。手機技術正朝著兩（liǎng）個方向發展：一是功能（néng）多（duō）樣化;二是外觀精（jīng）美輕便。因（yīn）此，在手機開發過程中手機外殼突顯出其特別（bié）重要的地位。一套手機外殼（ké）的製作涵蓋了結構設計、模具開發、注塑生產、噴塗印（yìn）刷等（děng）過程，每一環節都將影響（xiǎng）最（zuì）終外觀（guān）。

結構設計
手機（jī）外殼通常（cháng）由（yóu）四大件：麵（miàn）殼(上（shàng）前)、麵支(上後)、背支(下前)、背殼(下後)和一些小件，如電（diàn）池蓋、按鍵、視（shì）窗、卡扣、防（fáng）劃條等組成（chéng）。這些組件在結構設計中需要充分考慮到互（hù）配性（xìng），以（yǐ）及與電路板和電池等部件的裝配。在（zài）結構設計中需要考慮很多相關問題，如（rú）材料（liào）選用、內部結構、表麵處（chù）理、加工手段、包裝裝（zhuāng）潢等，具體有以下幾點：
a.要（yào）評審造型設計是（shì）否合理可靠，包括（kuò）製造方法，塑（sù）件的出模方向、出模斜度、抽芯、結構強（qiáng）度，電路安裝(和電子工程人員配合)等是否合理。
b.根據造型要求確定製造工藝是否能實現，包括模具製造、產品裝（zhuāng）配、外殼的噴（pēn）塗、絲印、材質選擇、須采購的零件供應等。
c.確定產品功能是否能實現，用戶（hù）使用（yòng）是否最佳。
d.進行具體的（de）結構設計、確定每個零件的製造（zào）工藝。要注意塑件的結構強（qiáng）度、安裝定位、緊固方式、產品變型、元器（qì）件的安裝定位、安規要求，確定最佳裝配路線。
e.結構設計要盡量減（jiǎn）小（xiǎo）模具（jù）設計和製造的難度，提高注塑生產的效（xiào）率，降低模具成本和生產（chǎn）成本。
f.確定整個產（chǎn）品的生產工藝、檢測手段，保證產品的可靠性。
模具設計
模具設計必須充分考慮產品的結（jié）構、裝配，同時還需要考慮生產中（zhōng）產品的脫模以及（jí）水路（lù）排布、澆（jiāo）口分布等，以（yǐ）下（xià）簡單介紹產（chǎn）品筋條及卡鉤、螺母孔等位置的設計注意點。
筋條(Rib)的設計
使用PC或者ABS+PC時，Rib的厚度最好不大於殼子本體厚度的0.6倍。
高度不（bú）要超過本體厚度的3-5倍。
拔模角度為0.5-1.0度。
在Rib的根部導Rib厚度的40%-60%的圓角。·兩根Rib之間的間距最好在壁厚的3倍以上。
卡勾的設（shè）計
卡勾的卡入尺寸一般在0.5mm-0.8mm。·鉤子從分模麵下沉0.2mm，有利於模具製（zhì）造。
鉤子和卡槽的咬合麵留0.05mm的間隙（xì），以便日後修模。
卡槽頂端於（yú）鉤子底部預留0.3mm的間隙，作為卡勾變形的回彈空間。
卡槽最好做成封（fēng）閉式的(在壁厚保證不縮水的情況下)，封閉麵的肉厚0.3-0.5mm。
其餘配（pèi）合麵（miàn）留0.1-0.2mm的間隙。
鉤子的（de）斜頂需留6-8mm的行程。
鉤子的尖端導0.1mm的圓角，以便拆卸（xiè）。
卡勾配合麵（miàn）處可以自（zì）主導2度的拔模，作（zuò）為拆卸角。
卡槽底部導R角增加強度，所以肉厚不一的地方導斜角做（zuò）轉（zhuǎn）換區。
螺母孔(Boss)的設計
Boss的（de）目的是用來連接螺釘、導銷等（děng）緊固件或者是做熱壓時螺母的定位（wèi）、熱熔柱，設計Boss的最重要原則就是避免沒有（yǒu）支撐物，盡量讓其與外壁或者肋相連增加強度。
此外，模具鐵料的厚度需要大（dà）於0.5mm;母模麵拔模角最好大於3度。每增加千分之一英寸的咬花深度需增加一度的（de）拔模角。
注塑工藝
手機外殼通常采用PC(聚碳酸酯)或者PC+ABS材（cái）料成型，由於PC的流動性比較（jiào）差，所以（yǐ）工藝上通常采用高模（mó）溫、高料溫填充（chōng）;采（cǎi）用的澆口通常為點澆口，填充時需采用分級注塑，找好過澆口位置以及（jí）V-P(注射–保壓)切換位置，對於解決澆口（kǒu）氣痕以及欠注飛（fēi）邊等異常會有很大的幫助。
以下為手機產品的成型（xíng）條（tiáo）件要點，介紹熔體溫度、模具溫度、注塑速度、背壓（yā）等成型參數的設定注意點。
熔（róng）融溫（wēn）度與模（mó）溫
最佳（jiā）的成型溫度設定與很多因素有關，如注塑機（jī）大小（xiǎo）、螺杆組態、模具及成型品的設計和成型周期時間等。一般（bān）而言，為了讓塑料漸漸地熔融，在料管後段/進料區設定較低的溫度，而在料管前段設定（dìng）較高的溫度。但（dàn）若螺（luó）杆設計不當或L/D值過小，逆向式的溫度設定亦可。
模溫方麵，高（gāo）溫模可提供較佳的表麵外觀，殘留應力也會較小（xiǎo），且對較薄或較長的成型品也較易填滿。而低模溫（wēn）則能縮短成型周期。
螺杆回轉速度（dù）
建議40至70rpm，但需（xū）視乎機台與螺杆設計（jì）而調（diào）整。
為了盡速填滿模具，注塑壓力愈大（dà）愈好，一（yī）般約為850至1,400kg/cm2，而最高可達2,400kg/cm2。
背壓
一般設定愈低愈好，但為求進（jìn）料均勻，建（jiàn）議使用3至14kg/cm2。
注塑速度，射速（sù）與澆口設計有很大關係，使用直接澆口或邊緣澆口時，為防止日暉現象和波流痕現象，應用較慢之（zhī）射速。另外，如（rú）成品厚度在5MM以（yǐ）上，慢速射出有助於避免氣（qì）泡或凹陷。一般而言，射速原則為薄者快，厚者慢。
從注塑切換為保壓時，保壓壓力要盡量低，以免成型品發生殘留應力。而殘留應力可用退火方式來去除或減輕;條件是120℃至130℃約三十分鍾至一小時。
常見缺陷排除
a.氣痕：降低熔體過澆口的流動（dòng）速率、提高模具溫度。
b.欠注：提高注塑壓力，速度、提高料溫（wēn），模溫、提高進膠量。
c.飛邊：降低塑料填充壓力、控製好V-P切換點防止過填充（chōng）、提高鎖模力、檢查模具配合狀況（kuàng）。
d.變形：控製（zhì）模具溫度防止模溫差異產生（shēng）收縮不均變形、通過保壓調整。
e.熔接痕：提高模溫料溫、控製各段走膠流量防（fáng）止困氣（qì）、提（tí）高流動前沿溫（wēn）度、增加排（pái）氣。
二次加工（gōng）
手機外殼的後加工通常有：噴塗（tú）、套（tào）色噴塗、印刷、夾心印刷、電鍍、真空蒸鍍、熱（rè）壓螺母、退火、超聲焊接等。
通過噴塗、電鍍等後加工方（fāng）法可以提高塑料的外（wài）觀效果，同時可以提高塑料表麵的耐摩性能;熱壓超聲焊（hàn）等後處理方法則可以增加一些嵌件便於組裝;退火處理可以消除製品的內應力，提高產品的性能。
手（shǒu）機外殼從設（shè）計、開模、調試、生產、後處理整個流程都是環環相扣（kòu）的，隻（zhī）有綜合以下因（yīn）素：合（hé）理的結構及外觀設計、精確（què）的（de）模具、合理的工藝調試、穩定的生產和精湛的後處理才能生產出一套精美耐（nài）用（yòng）的手機殼。

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